Συγκόλληση χρυσού με κράμα ινδίου

Η επιχρυσωμένη επένδυση επιφάνειας χρησιμοποιείται ευρέως στον τομέα της ηλεκτρονικής συνέλευσης. Αλλά η χρήση κοινών κραμάτων συγκόλλησης με βάση τον κασσίτερο σε τέτοιες επιχρυσωμένες επιφάνειες αφαιρεί το χρυσό στρώμα και διαταράσσει τον τρόπο αγωγιμότητας του χρυσού. Επίσης, εάν το πάχος της επικάλυψης υπερβαίνει τα 1,0 μικρά, θα σχηματιστούν ένα λεπτό στρώμα που προκαλεί ρωγμές στις αρθρώσεις συγκόλλησης.

Η χρήση συγκόλλησης μολύβδου indium (InPb) στην επιχρυσωμένη επένδυση μπορεί να μετριάσει σημαντικά αυτό το αποτέλεσμα αφαίρεσης. Δεδομένου ότι ο χρυσός είναι ουσιαστικά αδιάλυτος στο indium, ο ρυθμός διάλυσης επιβραδύνεται.

Ένα άλλο μεγάλο πλεονέκτημα της οικογένειας κραμάτων συγκόλλησης μολύβδου indium είναι οι καλές τους ιδιότητες διαβροχής. Ορισμένα κράματα μπορούν επίσης να αντικαταστήσουν άμεσα τα κράματα κασσίτερου-μολύβδου (SnPb) για να λύσουν το πρόβλημα της αφαίρεσης χρυσού.

Τα κράματα συγκόλλησης indium-μολύβδου έχουν τις θερμοκρασίες αναδιαμόρφωσης μεταξύ 149°C και 300°C, αν και τα κράματα με περισσότερο από 80% μόλυβδο έχουν τις κακές διαβρώσεις. Το Indalloy #7 (50In 50Pb) είναι το πιο συχνά χρησιμοποιούμενο κράμα συγκόλλησης μολύβδου indium με θερμοκρασία solidus 184 °C και θερμοκρασία liquidus 210 °C.

Δύο παράγοντες θα πρέπει να λαμβάνονται υπόψη κατά τη χρήση συγκόλλησης μολύβδου indium:

1. Ο μόλυβδος indium πρέπει να χρησιμοποιείται μόνο σε εφαρμογές όπου η τελική θερμοκρασία λειτουργίας της συσκευής (συνεχής χρήση) είναι κάτω από 125°C. Πάνω από αυτή τη θερμοκρασία, εμφανίζεται διάχυση στερεάς φάσης, με αποτέλεσμα διαμεταλλικές ενώσεις χρυσού-ινδίου.

2. Αποφύγετε την επαφή με αλογονίδια, τα οποία διαβρώνουν το indium. Οι απαιτήσεις για το εργασιακό περιβάλλον (όπως το θαλάσσιο περιβάλλον κ.λπ.) και η ροή είναι οι ίδιες.